IPC/JEDEC-9704A 규격 기반 PCB 굽힘 응력 측정, 솔더 조인트 신뢰성 평가 서비스. SMT 공정, 낙하·굽힘 시험 계측.
PCB(인쇄회로기판)에 가해지는 굽힘 응력은 솔더 조인트, BGA 패키지, 커넥터의 파손 원인이 됩니다. SMT 조립 공정, 나사 체결, 낙하 충격, 진동 시험 시 PCB에 발생하는 변형률을 측정하여 신뢰성 한계를 평가합니다.
IPC/JEDEC-9704A는 PCB 조립 공정 중 발생하는 굽힘 응력을 스트레인게이지로 측정하는 방법을 정의한 산업 표준입니다. 게이지 부착 위치(BGA 패키지 인근), 측정 방향(X·Y·45°), 허용 변형률 한계(일반적으로 500~1000 μɛ) 등을 규정합니다.
BGA·QFP 패키지 인근 지정 위치에 소형 스트레인게이지(게이지 길이 1~3mm)를 부착합니다. 다채널 DAQ 시스템으로 공정 중 실시간 변형률을 수집합니다. 씨앤디테크는 측정 셋업 설계, 게이지 공급, DAQ 시스템 구성, 데이터 분석까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
측정 변형률이 허용 한계를 초과하면 솔더 조인트 파손 위험이 높아집니다. 씨앤디테크는 측정 결과를 IPC/JEDEC-9704A 기준으로 분석하고, 공정 개선 권고안(픽스처 변경, 나사 체결 순서 최적화 등)을 제공합니다.
씨앤디테크는 PCB 응력 측정 장비 공급과 현장 측정 서비스를 제공합니다. 사양과 요구 사항을 알려주시면 최적의 솔루션을 제안드립니다.
